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台积电的反击:指控格芯侵犯25项专利,并要求禁售

日期:2019-10-28 18:31:57    阅读次数:3315    保护视力色:       
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8月底,全球第二大晶圆厂全球晶圆厂指控全球最大晶圆厂台积电专利侵权,并向美国国际贸易委员会(itc)提起专利侵权诉讼。最近,国际贸易中心宣布对TSMC和几个下游客户发起了“337调查”。对此,TSMC终于在9月30日采取了对策,对通用电气核心提出了25起专利侵权诉讼,并要求禁止销售通用电气核心相关产品和服务。

辛格在进攻中领先。

今年8月27日,辛格被发现在美国华盛顿对itc提起诉讼,指控TSMC侵犯专利,而辛格也在美国和德国的联邦法院提起民事诉讼。辛格说,TSMC总共侵犯了16项专利,包括美国的13项和德国的3项。网格核心(Grid Core)声称,该专利涵盖半导体制造的基本原理,涉及28纳米、16纳米、12纳米、10纳米和7纳米的TSMC产品。

具体涉及的16项专利如下:

除了TSMC被起诉,TSMC的直接客户和下游分销及终端制造商也包括在诉讼中。

其中包括芯片设计公司:苹果、伯通、联发科技、Avida、高通和昔兰尼。组件分销商:avnet/ebv、digi-key和mouser;终端制造商:阿里斯塔、华硕、蓝光、思科、谷歌、海信、联想、摩托罗拉、tcl、一加等。

作为诉讼的一部分,辛格还要求美国和德国禁止使用这些专利制造的处理器。

对此,TSMC当时发表声明称,辛格提起的诉讼毫无根据,公司采取一切可能的手段进行反击,保护自主开发的专有技术。

TSMC表示,TSMC对其同行没有在市场上与技术竞争感到失望,而是诉诸毫无根据的法律程序。太极公司对领先的技术、卓越的制造和对客户的坚定承诺充满信心。“我们将尽全力以各种可能的方式反击,保护我们自主开发的专有技术。”

TSMC还在声明中强调,该公司是集成电路制造领域的创新领导者。它每年投资数十亿美元独立开发世界一流的先进半导体制造技术,拥有37,000多项专利,从2016年开始连续三年成为美国发明专利前十名。

美国国际贸易中心对TSMC及其部分客户展开两项337调查

当地时间9月26日,针对grid core月底对TSMC和美国几家下游制造商提起的专利侵权诉讼,美国itc决定根据1930年美国海关税法,对半导体制造商TSMC和一些下游客户,包括tcl、海信、联想和一加,发起两项337调查。

在itc宣布启动337调查后,TSMC发布了另一项公告,声称在审查了辛格提起的诉讼内容后,它认为辛格指控的侵权内容毫无根据,并对同行辛格没有将技术作为竞争手段而是诉诸毫无根据的法律程序感到失望。他还再次强调,为了保护他的专利技术,他会尽全力反击。

TSMC反击战

10月1日,TSMC正式反击了针对通用电气资本的诉讼和美国发起的“337调查”。TSMC宣布,它已经在美国、德国和新加坡对通用电气公司提起了25起专利侵权诉讼。同时,它还要求法院发布禁令,禁止生产和销售通用电气资本侵犯TSMC专利的产品,并做出相应的赔偿。

据报道,TSMC针对栅极核心侵权的25项技术专利涵盖40纳米、28纳米、22纳米、14纳米和12纳米工艺专利,以及鳍式场效应晶体管设计、浅沟槽隔离技术、双曝光方法、先进的密封环和栅极结构、创新的接触蚀刻停止层设计,涵盖成熟和先进的半导体工艺技术的核心功能。

TSMC强调,有争议的专利只是TSMC广泛专利组合的一小部分。TSMC目前拥有37,000多项专利,自2016年以来连续三年位居美国发明专利前十名。

TSMC副总经理兼总检察长方淑华在一份声明中指出:“TSMC正在采取法律行动保护我们的声誉、巨额投资、近500名客户和全球消费者,以确保每个人都能从智能手机、5g、人工智能、物联网和高性能计算应用等对公众利益极其重要的最先进半导体技术中受益。”

针对TSMC的指控,辛格对行业媒体“核心之声”表示,“TSMC长期以来利用其市场领先地位向较小的竞争对手施压,因此该公司已决定提起诉讼,不会被TSMC的反控制行动吓倒。”

TSMC在工艺技术和市场份额上都遥遥领先

长期以来,作为全球晶圆代工市场的领导者,TSMC在先进工艺技术方面远远领先于辛格和三星等竞争对手。尽管三星在过去两年里一直在拼命发展晶圆代工业务,并在先进工艺技术上投入巨资,但TSMC一直超越它。

根据研发机构的报告,TSMC在晶圆代工市场的市场份额为56%至60%,网格核心约为9%至10%,UMC为8.5%至9%,三星电子为7%至7.5%。

目前,TSMC最新的7纳米euv工艺已经量产,基于TSMC 7纳米euv工艺的华为麒麟990系列已经成功上市。然而,三星的7纳米euv性能和产量不如TSMC。近日,也有报道称三星7纳米紫外生产线出现产量问题,导致大量小龙芯片报废。

凭借先进制造技术的优势,TSMC的7纳米技术今年先后赢得了苹果a13和华为麒麟990系列的订单。据悉,TSMC 7纳米的产能目前已经满负荷,导致新客户的订单交付期大幅延长。

不仅7纳米,TSMC的16纳米、12纳米和10纳米也开始供不应求。与7纳米相比,16纳米、12纳米和10纳米仍然是大多数芯片制造商装运的主要制造工艺,也是TSMC晶圆原始设备制造商应收账款的主要来源之一。

Ic insights预测,TSMC的销售收入将在下半年增长32%,7纳米原始设备制造商收入达到89亿美元,占26%。

此外,在更先进的5纳米制程技术方面,TSMC最近在第二季度收益大会上明确表示,将在明年上半年实现5纳米制程量产,最早将于2020年9月上市。

晶格核心的“尴尬”

长期以来,网格核心在先进制造技术方面落后于TSMC。除了三星近年来的激烈追求之外,网格核心的第二位置变得越来越不稳定,其市场份额持续下降。此外,随着技术进程的不断推进,需要投入越来越多的人力、物力和资金。近年来,电网的大股东阿布扎比的atic似乎不愿意继续对电网进行大规模投资,这使得电网更加资金紧张。

对此,去年8月,电网核心正式宣布放弃7纳米及更先进工艺的研发,转而专注于现有的14/12纳米鳍场效应晶体管工艺和22/12纳米fd-soi工艺。此举也意味着网格核心在先进工艺技术的竞争中落后。这也导致了7纳米芯片从amd,网格核心的“女朋友”转移到TSMC。

可以说,网格核心已经决定从宣布放弃先进工艺技术发展的那一刻起,逐步退出晶圆代工市场。

自去年6月以来,辛格已开始在全球裁员,成都正在建设的12英寸晶圆厂项目的招聘工作已经暂停。去年10月,辛格宣布与成都合作伙伴签署投资合作协议修正案,取消对成都晶圆一期成熟工艺(180纳米/130纳米)项目的投资。

取消对工厂的新投资后,辛格开始出售资产。今年2月初,格网将新加坡的3e 200mm毫米晶圆厂出售给专门从事200毫米晶圆厂运营的TSMC子公司先锋国际半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)。

今年4月22日,辛格宣布与半导体公司达成最终协议,以4.3亿美元的价格将位于美国纽约州东菲什基尔的10,300毫米晶圆厂出售给后者。

今年8月,辛格宣布将把光掩模业务出售给日本toppan公司的子公司toppan Photo Masks。

值得一提的是,在辛格今年2月首次决定出售晶圆厂之前,业内有消息称,辛格正考虑整体出售晶圆厂。然而,似乎从来没有接受过报价。

虽然当时有传言称三星可能获得网格核心,但三星目前正与TSMC展开激烈竞争,更加强调先进的工艺技术和生产能力,资本投资的主要方向也在这里。在这方面,三星已经远远领先于电网核心。三星此时撤回大量资金接收电网核心对其没有帮助,但可能会影响其在先进过程中的投资。

或许正是因为整体出售无望,辛格才开始在大股东希望套现止损的背景下,决定逐步实现其资产。

然而,辛格对TSMC提起的专利诉讼似乎也有通过专利诉讼“套现”专利资源的嫌疑。辛格公司发展部高级副总裁山姆·阿扎尔早些时候表示,他希望TSMC停止使用这项难以绕过的专利技术,否则它将不得不获得许可并支付版税。

然而,作为晶圆代工市场的领导者,TSMC在晶圆代工方面也有着深厚的技术积累,并不容易从这场专利诉讼中获利。此外,TSMC这次也对辛格提起了25起专利侵权诉讼。辛格甚至说,如果他不吃羊肉,他会“非常难过”。

编者:辛志勋-林子